本公司可以提供BRIGHT DEVICES所经销的日本及海外等电子产品方案。
采用FPC超精密线距,有助于降低成本。
可制造的最小线距为20微米线距(线宽/线距 10微米/10微米 L/S=10/10)。
可控制电阻。
通过试验成功的制作出线距达16微米(L/S=8/8)的样品。
可制造的最小线距为80微米(线宽/线距:40微米/40微米 L/S=40/40)。
还可制造多层FPC。
最大尺寸 250mmx 500mm。
可控制电阻。
最多层数 20层
最大尺寸 720×630mm
制版厚度可达 0.2mm~6.0mm
铜箔的最大厚度 525u
可制造多层基板。
可阻抗控制。
最大尺寸 650×1200mm
制板厚度可达 0.1mm〜10mm
铜箔最大厚度 210u
用途包括LED照明、LED背光灯、混合IC、汽车载电气装置、电源等的散热材料。
因为提高了配线设计的灵活性,从而可进行高密度配线和高密度封装。
我们可以满足客户对阻抗控制、IVH、树脂埋设、积层板等的要求。
有关其他规格方面的问题请直接咨询。
TEL.06-6386-0401