日本をはじめ、多岐にわたり海外など、BRIGHT DEVICESの電子部品取扱いメーカーをご提案致します。
超ファインピッチのFPCのコストダウンに貢献いたします。
最小ピッチは20ミクロンピッチ(ラインアンドスペースは、10ミクロン/10ミクロン L/S=10/10)で製造可能です。
インピーダンスコントロール可能です。
※テストサンプルで16ミクロンピッチ(L/S=8/8)まで実績が御座います。
最小ピッチは80ミクロンピッチ(ラインアンドスペースは、40ミクロン/40ミクロン L/S=40/40)で製造可能です。
多層FPCも可能です。最大サイズ250mm×500mm。
インピーダンスコントロール可能です。
最大層数 30層
最大製造サイズ 720×630mm
製造可能板厚 0.2mm~6.0mm
最大銅箔厚 525u
ビルドアップ基板の製造が可能です。
インピーダンスコントロール可能です。
最大製造サイズ 650×1200mm
製造可能板厚 0.1mm~10mm
最大銅箔厚 210u
LED照明、LEDバックライト、ハイブリッドIC、自動車電装用、電源用など放熱用に最適です。
配線設計の自由度が非常に高くなり、高密度配線と高密度実装が可能です。
インピーダンスコントロール、IVH、樹脂埋め、ビルドアップ基板などの御要求にもお応えします。
その他の仕様についてはご相談ください。
TEL.06-6386-0401