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EMS业务(电子制造服务业务)

我们承接电器产品的开发、试作到批量生产。
与日本·中国·香港三方协力,进行印刷基板的试作到批量生产。
也可在日本进行开发・试制后,从试批量生产到海外生产。

开发·设计

  • 承接从产品开发开始。
    承接范围包括日用电器、工业设备、车载设备以及医疗仪器等,敬请与我们联系。
  • 承接回路设计、线路设计。
    关于印刷基板,我们承接从数码回路设计、模拟回路设计等的单面基板及多层基板的制造。
    作为参考资料,回路设计时需客户提供设计规格书
    作为参考资料,线路设计时,需客户提供回路图·电路网表・元件清单·设计规格书等。

敬请由此咨询

印刷基板

承接4种印刷基板的制造。

  1. FPC基板(柔性印刷基板)超精密线距/标准线距
  2. 环氧玻璃基板(FR-4、CEM-3)
  3. 金属基板 (铝基板·铜基板)
  4. 刚挠性印刷基板

FPC(柔性印刷基板)

■精密线距

为精密线距的柔性印刷基板制作降低成本作出贡献。
可以量产最小间距为26微米的电路板(线宽/线距 13微米/13微米 L/S=13/13)。
能制作的最小线宽/线距为8微米/8微米。
请在长期的产品开发研制时有效利用。
可进行阻抗控制。

在精密线距FPC基板上封装半导体裸芯片,可使产品达到微型化、轻量化(尺寸及厚度)。

产品微型化、轻量化详情。

敬请由此咨询

■标准线距

可以制造的最小线距为80微米(线宽/线距 13微米/13微米 L/S=13/13)。
还可制造多层FPC。
最大尺寸 250mm×500mm。
能进行阻抗控制。
有关其它规格,敬请咨询我们。

我们擅长封装FPC。

敬请在此咨询

环氧玻璃基板 (FR-4/CEM-3) 

最多层数 20层
最大制造尺寸 2层为止650×1200mm、多层640×820mm
制板厚度可达 0.1mm~10mm
铜箔最大厚度 210u
可制造增层板。
可进行阻抗控制。
有关其它规格,请咨询我们。

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金属基板(铝·铜)

适合用于POWER LED与POWER 晶体管等发热零部件的散热。
用途包括高亮度LED照明、LED背光灯、混合IC、汽车电气装置、电源等多方面。
最大制造尺寸 650×1200mm

有关其它规格,请咨询我们。

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刚挠性FPC基板

最适合用于智能机器等的小型化。
与刚性基板+线材的组合相比 ,能大幅度提升配线设计的自由度,使高密度配线和高密度封装得以实现。
满足阻抗控制、IVH、树脂加工、 多层构造(build up)基板等的需求。

有关其它规格,请咨询我们。

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元器件采购

BRIGHT DEVICES LTD.代理销售电子元器件。
经销日本厂家、欧美厂家、台湾·香港厂家等的元器件。

关于经营销的元器件


我们的强项是在电子元器件销售中积累的元器件知识及元器件采购网。
请客户提供元件表(BOM=Bills of Materials)后、联合与日·中·香港·台湾厂家协力的技术力量,可进行VE提案制作。


敬请在此咨询

基板封装

承接裸芯片的倒装焊芯片装的封装、 引线接合法封装、各种SMT元件以及DIP元件的封装。
也还承接L尺寸基板封装业务。

我们擅长封装FPC基板。
在精密线距FPC上封装半导体裸芯片可使以实现产品的达到微小型化、轻量化(尺寸及厚度)。

我们会在取得ISO/TS16949认证的工厂进行车载用基板的封装。
还符合承接质量检测的设计制造。


阅览密间距FPC+裸芯片封装详情

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组装、捆包等

还可根据客户的要求承接组装、捆包等。
如对制造工序有特殊要求,敬请咨询。

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